墻體磚的性能主要通過材料改性、表面處理及物理結(jié)構(gòu)優(yōu)化等技術(shù)手段實現(xiàn)，其目標(biāo)是抑制細(xì)菌繁殖或直接殺滅微生物。以下是主要實現(xiàn)途徑：

1. 材料改性：添加劑

在瓷磚坯體或釉料中摻入無機(jī)或有機(jī)劑是實現(xiàn)功能的方式：

- 金屬離子劑：銀、銅、鋅等金屬離子通過破壞細(xì)菌細(xì)胞膜或干擾DNA達(dá)到殺菌效果。例如，納米銀顆粒因高比表面積和緩釋特性，可長期抑制大腸、金黃色等常見病原菌。

- 光催化材料：二氧化鈦（TiO?）在紫外線或可見光照射下產(chǎn)生活性氧（ROS），分解有機(jī)物并殺滅微生物。改性后的氮摻雜TiO?可提升可見光響應(yīng)能力，擴(kuò)大應(yīng)用場景。

- 新型材料：氧化鋅、石墨烯等兼具與物理增強(qiáng)功能，例如石墨烯的鋒利邊緣可機(jī)械破壞細(xì)菌結(jié)構(gòu)。

2. 表面處理技術(shù)

- 涂層：采用溶膠-凝膠法或噴涂工藝在瓷磚表面形成含成分的薄膜。部分技術(shù)將劑與疏水材料結(jié)合，減少污垢附著，間接抑制細(xì)菌滋生。

- 釉面功能化：高溫?zé)茣r，成分與釉料熔融結(jié)合，形成穩(wěn)定層。釉面致密性可防止劑過快流失，延長使用壽命。

3. 物理結(jié)構(gòu)設(shè)計

- 微納米粗糙表面：通過模具壓制或激光蝕刻形成微米級凹凸結(jié)構(gòu)，減少細(xì)菌附著面積。部分仿生結(jié)構(gòu)（如荷葉效應(yīng)）可增強(qiáng)自清潔能力。

- 孔隙率控制：降低表面孔隙率以減少細(xì)菌藏匿空間，或引入特定孔徑結(jié)構(gòu)吸附并困住微生物。

4. 效能驗證

性能需通過ISO 22196（制品測試）等標(biāo)準(zhǔn)檢測，通常要求對常見的抑菌率超過99%。部分產(chǎn)品還會測試防霉、抗病毒性能。

實際應(yīng)用中，常采用多技術(shù)協(xié)同策略：例如含銀離子的光催化釉面，結(jié)合疏水紋理設(shè)計，實現(xiàn)長效廣譜。未來趨勢將聚焦于環(huán)保型劑開發(fā)、可見光催化效率提升及智能化響應(yīng)材料的應(yīng)用。